等离子清洗还包括：特点：容易选用数控技术，数控等离子编程步骤图 自学自动化程度高，控制装置精度高，时间控制精度高，等离子清洗正确不损伤表面，保证表面质量，因此吸尘器、环境不污染，确保清洁表面没有二次污染。在微电子封装的制造过程中，指纹、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等在设备和材料表面形成各种污染，如
